AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i3-8100B
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen Embedded V1404I e Intel Core i3-8100B para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Compatibilidade, Periféricos, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded V1404I
- 4 mais threads: 8 vs 4
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 100°C
- 2.6x menor consumo de energia: 25 Watt vs 65 Watt
Número de processos | 8 vs 4 |
Temperatura máxima do núcleo | 105 °C vs 100°C |
Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt vs 65 Watt |
Razões para considerar o Intel Core i3-8100B
- 2x mais memória no tamanho máximo: 64 GB vs 32 GB
- Cerca de 44% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2329 vs 1621
Especificações | |
Tamanho máximo da memória | 64 GB vs 32 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2329 vs 1621 |
PassMark - CPU mark | 6014 vs 6007 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i3-8100B
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i3-8100B |
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PassMark - Single thread mark | 1621 | 2329 |
PassMark - CPU mark | 6007 | 6014 |
Geekbench 4 - Single Core | 949 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3197 |
Comparar especificações
AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i3-8100B | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Zen | Coffee Lake |
Data de lançamento | 2018 | Q3 '18 |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1504 | 1442 |
Tipo | Embedded | Mobile |
Processor Number | i3-8100B | |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Desempenho |
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Base frequency | 2.0 GHz | 3.60 GHz |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 105 °C | 100°C |
Frequência máxima | 3.6 GHz | |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de processos | 8 | 4 |
Suporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | 64 GB |
Tipos de memória suportados | DDR4-2400 | DDR4-2666 |
Gráficos |
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Frequência máxima de gráficos | 1100 MHz | |
Número de pipelines | 512 | |
Gráficos do processador | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 4 | 3 |
Qualidade de imagem gráfica |
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Suporte para resolução 4K | ||
Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Compatibilidade |
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Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Soquetes suportados | FP5 | FCBGA1440 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
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Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |