AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i3-8100B
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V1404I и Intel Core i3-8100B по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V1404I
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- В 2.6 раз меньше энергопотребление: 25 Watt vs 65 Watt
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 65 Watt |
Причины выбрать Intel Core i3-8100B
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 44% больше: 2329 vs 1621
Характеристики | |
Максимальный размер памяти | 64 GB vs 32 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2329 vs 1621 |
PassMark - CPU mark | 6014 vs 6007 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i3-8100B
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i3-8100B |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1621 | 2329 |
PassMark - CPU mark | 6007 | 6014 |
Geekbench 4 - Single Core | 949 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3197 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i3-8100B | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Coffee Lake |
Дата выпуска | 2018 | Q3 '18 |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Место в рейтинге | 1504 | 1442 |
Применимость | Embedded | Mobile |
Processor Number | i3-8100B | |
Серия | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.0 GHz | 3.60 GHz |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 100°C |
Максимальная частота | 3.6 GHz | |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 8 | 4 |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 64 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR4-2666 |
Графика |
||
Максимальная частота видеоядра | 1100 MHz | |
Количество шейдерных процессоров | 512 | |
Интегрированная графика | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | 3 |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | FCBGA1440 |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |