AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i3-8100B
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V1404I y Intel Core i3-8100B para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1404I
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- 2.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 65 Watt
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 6007 vs 5997 |
Razones para considerar el Intel Core i3-8100B
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2326 vs 1621
Especificaciones | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2326 vs 1621 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i3-8100B
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i3-8100B |
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PassMark - Single thread mark | 1621 | 2326 |
PassMark - CPU mark | 6007 | 5997 |
Geekbench 4 - Single Core | 949 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3197 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i3-8100B | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Coffee Lake |
Fecha de lanzamiento | 2018 | Q3 '18 |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Lugar en calificación por desempeño | 1503 | 1449 |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Processor Number | i3-8100B | |
Series | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.0 GHz | 3.60 GHz |
Caché L1 | 384 KB | |
Caché L2 | 2 MB | |
Caché L3 | 4 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.6 GHz | |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 64 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR4-2666 |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 1100 MHz | |
Número de pipelines | 512 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Zócalos soportados | FP5 | FCBGA1440 |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |