AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Pentium G3320TE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V1500B und Intel Pentium G3320TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Intel Pentium G3320TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1500B

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
Etwa 46% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 72°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 16 Watt vs 35 Watt
3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4633 vs 1570

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 2
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 72°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	16 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	4633 vs 1570

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3320TE

Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1312 vs 1211

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1312 vs 1211

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Pentium G3320TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1211

1312

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4633

1570

Name	AMD Ryzen Embedded V1500B	Intel Pentium G3320TE
PassMark - Single thread mark	1211	1312
PassMark - CPU mark	4633	1570

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V1500B	Intel Pentium G3320TE
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Haswell
Startdatum	2018	Q3'13
OPN Tray	YE1500C4T4MFB
Platz in der Leistungsbewertung	1938	1928
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Processor Number		G3320TE
Serie		Intel® Pentium® Processor G Series
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.2 GHz	2.30 GHz
L1 Cache	384 KB
L2 Cache	2 MB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	72°C
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	8	2
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Number of QPI Links		1
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	32 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Maximale Speicherbandbreite		21.3 GB/s
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP5	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	16 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013A
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		1 GB
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)