AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Core m3-6Y30

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V1500B und Intel Core m3-6Y30 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded V1500B

Intel Core m3-6Y30

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1500B

CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 3 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB
Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1211 vs 1173
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4633 vs 2170

Spezifikationen
Startdatum	2018 vs 1 September 2015
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
L1 Cache	384 KB vs 128 KB
L2 Cache	2 MB vs 512 KB
Maximale Speichergröße	32 GB vs 16 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1211 vs 1173
PassMark - CPU mark	4633 vs 2170

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core m3-6Y30

3.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 4.5 Watt vs 16 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	4.5 Watt vs 16 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core m3-6Y30

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1211

1173

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4633

2170

Name	AMD Ryzen Embedded V1500B	Intel Core m3-6Y30
PassMark - Single thread mark	1211	1173
PassMark - CPU mark	4633	2170
Geekbench 4 - Single Core		2206
Geekbench 4 - Multi-Core		3799
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		5.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		27.415
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.276
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.744
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		13.111
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1257
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2322
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1257
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2322

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V1500B	Intel Core m3-6Y30
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Skylake
Startdatum	2018	1 September 2015
OPN Tray	YE1500C4T4MFB
Platz in der Leistungsbewertung	1937	1932
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$281
Processor Number		M3-6Y30
Serie		6th Generation Intel® Core™ m Processors
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.2 GHz	900 MHz
L1 Cache	384 KB	128 KB
L2 Cache	2 MB	512 KB
L3 Cache	4 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	100°C
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	8	4
Bus Speed		4 GT/s OPI
Matrizengröße		99 mm
Maximale Frequenz		2.20 GHz
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	32 GB	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Maximale Speicherbandbreite		29.8 GB/s
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP5	FCBGA1515
Thermische Designleistung (TDP)	16 Watt	4.5 Watt
Configurable TDP-down		3.8 W
Configurable TDP-up		7 W
Low Halogen Options Available
Package Size		20mm X 16.5mm
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Device ID		0x191E
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		850 MHz
Grafik Maximalfrequenz		850 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		16 GB
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 515
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096@2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA		N / A
Maximale Auflösung über WiDi		1080p
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		10
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)