AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Core m3-6Y30

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V1500B y Intel Core m3-6Y30 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1500B

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 8 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1186 vs 1170
  • 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4584 vs 2168
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 2018 vs 1 September 2015
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100°C
Caché L1 384 KB vs 128 KB
Caché L2 2 MB vs 512 KB
Tamaño máximo de la memoria 32 GB vs 16 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1186 vs 1170
PassMark - CPU mark 4584 vs 2168

Razones para considerar el Intel Core m3-6Y30

  • 3.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 16 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 4.5 Watt vs 16 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core m3-6Y30

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1186
1170
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4584
2168
Nombre AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core m3-6Y30
PassMark - Single thread mark 1186 1170
PassMark - CPU mark 4584 2168
Geekbench 4 - Single Core 2206
Geekbench 4 - Multi-Core 3799
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 27.415
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.276
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.744
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 13.111
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1257
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2322
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1257
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2322

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core m3-6Y30

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen Skylake
Fecha de lanzamiento 2018 1 September 2015
OPN Tray YE1500C4T4MFB
Lugar en calificación por desempeño 1866 1859
Segmento vertical Embedded Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP) $281
Processor Number M3-6Y30
Series 6th Generation Intel® Core™ m Processors
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.2 GHz 900 MHz
Caché L1 384 KB 128 KB
Caché L2 2 MB 512 KB
Caché L3 4 MB 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 100°C
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 8 4
Bus Speed 4 GT/s OPI
Troquel 99 mm
Frecuencia máxima 2.20 GHz

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2400 LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Máximo banda ancha de la memoria 29.8 GB/s

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP5 FCBGA1515
Diseño energético térmico (TDP) 16 Watt 4.5 Watt
Configurable TDP-down 3.8 W
Configurable TDP-up 7 W
Low Halogen Options Available
Package Size 20mm X 16.5mm

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gráficos

Device ID 0x191E
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz
Frecuencia gráfica máxima 850 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 16 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 515

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096@2304@24Hz
Máxima resolución por VGA N / A
Máxima resolución por WiDi 1080p

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 10
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)