AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i3-8145U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2718 und Intel Core i3-8145U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
  • 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
  • 12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
  • Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 4.15 GHz vs 3.90 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
  • Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2240 vs 2100
  • 4.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 3789
Spezifikationen
Startdatum 10 Nov 2020 vs 21 August 2018
Anzahl der Adern 8 vs 2
Anzahl der Gewinde 16 vs 4
Maximale Frequenz 4.15 GHz vs 3.90 GHz
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 14 nm
L1 Cache 512 KB vs 256 KB
L2 Cache 4 MB vs 1 MB
L3 Cache 8 MB vs 4 MB
Maximale Speichergröße 64 GB vs 32 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2240 vs 2100
PassMark - CPU mark 16075 vs 3789

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i3-8145U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2240
2100
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16075
3789
Name AMD Ryzen Embedded V2718 Intel Core i3-8145U
PassMark - Single thread mark 2240 2100
PassMark - CPU mark 16075 3789
Geekbench 4 - Single Core 4325
Geekbench 4 - Multi-Core 8121
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1590
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3228
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5815
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1590
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3228
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5815

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded V2718 Intel Core i3-8145U

Essenzielles

Architektur Codename Zen 2 Whiskey Lake
Startdatum 10 Nov 2020 21 August 2018
OPN Tray 100-000000242
Platz in der Leistungsbewertung 870 539
Jetzt kaufen $281
Processor Number i3-8145U
Serie 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 6.00
Vertikales Segment Mobile

Leistung

Base frequency 1.7 GHz 2.10 GHz
L1 Cache 512 KB 256 KB
L2 Cache 4 MB 1 MB
L3 Cache 8 MB 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C 100°C
Maximale Frequenz 4.15 GHz 3.90 GHz
Anzahl der Adern 8 2
Anzahl der Gewinde 16 4
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 4 GT/s OPI
Matrizengröße 123 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 63.58 GB/s 37.5 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200, LPDDR4x-4266 DDR4-2400, LPDDR3-2133

Grafik

Grafik Maximalfrequenz 1600 MHz
iGPU Kernzahl 7
Anzahl der Rohrleitungen 448
Prozessorgrafiken Radeon Vega 7 Intel® UHD Graphics 620
Device ID 0x3EA0
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 32 GB

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 4 3
DVI
eDP

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2160 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2160 4096x2304@24Hz
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz

Kompatibilität

Configurable TDP 10-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP6 FCBGA1528
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 10 W
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Configurable TDP-up 25 W
Configurable TDP-up Frequency 2.30 GHz
Low Halogen Options Available
Package Size 46x24

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 16
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Smart Response Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)