AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i3-8145U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2718 y Intel Core i3-8145U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded V2718

Intel Core i3-8145U

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 2 mes(es) después
6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
12 más subprocesos: 16 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 4.15 GHz vs 3.90 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2240 vs 2100
4.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 3789

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	10 Nov 2020 vs 21 August 2018
Número de núcleos	8 vs 2
Número de subprocesos	16 vs 4
Frecuencia máxima	4.15 GHz vs 3.90 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	512 KB vs 256 KB
Caché L2	4 MB vs 1 MB
Caché L3	8 MB vs 4 MB
Tamaño máximo de la memoria	64 GB vs 32 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2240 vs 2100
PassMark - CPU mark	16075 vs 3789

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i3-8145U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2100

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

3789

Nombre	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i3-8145U
PassMark - Single thread mark	2240	2100
PassMark - CPU mark	16075	3789
Geekbench 4 - Single Core		4325
Geekbench 4 - Multi-Core		8121
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1590
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3228
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5815
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1590
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3228
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5815

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i3-8145U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Whiskey Lake
Fecha de lanzamiento	10 Nov 2020	21 August 2018
OPN Tray	100-000000242
Lugar en calificación por desempeño	870	539
Precio ahora		$281
Processor Number		i3-8145U
Series		8th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Valor/costo (0-100)		6.00
Segmento vertical		Mobile
Desempeño
Base frequency	1.7 GHz	2.10 GHz
Caché L1	512 KB	256 KB
Caché L2	4 MB	1 MB
Caché L3	8 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	100°C
Frecuencia máxima	4.15 GHz	3.90 GHz
Número de núcleos	8	2
Número de subprocesos	16	4
Soporte de 64 bits
Bus Speed		4 GT/s OPI
Troquel		123 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	63.58 GB/s	37.5 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2400, LPDDR3-2133
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima	1600 MHz
Número de núcleos iGPU	7
Número de pipelines	448
Procesador gráfico	Radeon Vega 7	Intel® UHD Graphics 620
Device ID		0x3EA0
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		32 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Número de pantallas soportadas	4	3
DVI
eDP
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@24Hz
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Compatibilidad
Configurable TDP	10-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP6	FCBGA1528
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 W
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Configurable TDP-up		25 W
Configurable TDP-up Frequency		2.30 GHz
Low Halogen Options Available
Package Size		46x24
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)