AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i5-6267U
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2718 und Intel Core i5-6267U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
- 12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
- Etwa 26% höhere Taktfrequenz: 4.15 GHz vs 3.30 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
- Etwa 87% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 28 Watt
- Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2240 vs 1825
- 4.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 3340
Spezifikationen | |
Startdatum | 10 Nov 2020 vs 1 September 2015 |
Anzahl der Adern | 8 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 4 |
Maximale Frequenz | 4.15 GHz vs 3.30 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 512 KB vs 128 KB |
L2 Cache | 4 MB vs 512 KB |
L3 Cache | 8 MB vs 4 MB |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 32 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 28 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2240 vs 1825 |
PassMark - CPU mark | 16075 vs 3340 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i5-6267U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i5-6267U |
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PassMark - Single thread mark | 2240 | 1825 |
PassMark - CPU mark | 16075 | 3340 |
Geekbench 4 - Single Core | 770 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1753 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.336 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 43.335 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.28 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.161 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.861 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 5511 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 10348 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 5511 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 10348 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i5-6267U | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 2 | Skylake |
Startdatum | 10 Nov 2020 | 1 September 2015 |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 970 | 874 |
Processor Number | i5-6267U | |
Serie | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 1.7 GHz | 2.90 GHz |
L1 Cache | 512 KB | 128 KB |
L2 Cache | 4 MB | 512 KB |
L3 Cache | 8 MB | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 4.15 GHz | 3.30 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 4 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 63.58 GB/s | 34.1 GB/s |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 1600 MHz | 1.05 GHz |
iGPU Kernzahl | 7 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 448 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 7 | Intel® Iris® Graphics 550 |
Device ID | 0x1927 | |
eDRAM | 64 MB | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 32 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | 3 |
DVI | ||
eDP | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2160 | 4096x2304@60Hz |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160 | 4096x2304@24Hz |
Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über WiDi | 1080p | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP6 | FCBGA1356 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
Configurable TDP-down | 23 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42x24x1.3 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 12 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |