AMD Ryzen Embedded V2718 versus Intel Core i5-6267U
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2718 et Intel Core i5-6267U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 2 mois plus tard
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.15 GHz versus 3.30 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- Environ 87% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 28 Watt
- Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2240 versus 1825
- 4.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16075 versus 3340
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 10 Nov 2020 versus 1 September 2015 |
| Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
| Nombre de fils | 16 versus 4 |
| Fréquence maximale | 4.15 GHz versus 3.30 GHz |
| Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 512 KB versus 128 KB |
| Cache L2 | 4 MB versus 512 KB |
| Cache L3 | 8 MB versus 4 MB |
| Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 28 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2240 versus 1825 |
| PassMark - CPU mark | 16075 versus 3340 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i5-6267U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i5-6267U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2240 | 1825 |
| PassMark - CPU mark | 16075 | 3340 |
| Geekbench 4 - Single Core | 770 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1753 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.336 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 43.335 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.28 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.161 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.861 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 5511 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 10348 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 5511 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 10348 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i5-6267U | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Skylake |
| Date de sortie | 10 Nov 2020 | 1 September 2015 |
| OPN Tray | 100-000000242 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 970 | 874 |
| Processor Number | i5-6267U | |
| Série | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
| Status | Launched | |
| Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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| Base frequency | 1.7 GHz | 2.90 GHz |
| Cache L1 | 512 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 4 MB | 512 KB |
| Cache L3 | 8 MB | 4 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
| Fréquence maximale | 4.15 GHz | 3.30 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 2 |
| Nombre de fils | 16 | 4 |
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 63.58 GB/s | 34.1 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Graphiques |
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| Freéquency maximale des graphiques | 1600 MHz | 1.05 GHz |
| Compte de noyaux iGPU | 7 | |
| Nombre de pipelines | 448 | |
| Graphiques du processeur | Radeon Vega 7 | Intel® Iris® Graphics 550 |
| Device ID | 0x1927 | |
| eDRAM | 64 MB | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
| DVI | ||
| eDP | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2160 | 4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160 | 4096x2304@24Hz |
| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 10-25 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP6 | FCBGA1356 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
| Configurable TDP-down | 23 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 42x24x1.3 | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 12 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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