AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i5-6267U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2718 y Intel Core i5-6267U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 2 mes(es) después
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
- 12 más subprocesos: 16 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 26% más alta: 4.15 GHz vs 3.30 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Consumo de energía típico 87% más bajo: 15 Watt vs 28 Watt
- Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2240 vs 1825
- 4.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 3338
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 vs 1 September 2015 |
| Número de núcleos | 8 vs 2 |
| Número de subprocesos | 16 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 4.15 GHz vs 3.30 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 512 KB vs 128 KB |
| Caché L2 | 4 MB vs 512 KB |
| Caché L3 | 8 MB vs 4 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 28 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2240 vs 1825 |
| PassMark - CPU mark | 16075 vs 3338 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i5-6267U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i5-6267U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2240 | 1825 |
| PassMark - CPU mark | 16075 | 3338 |
| Geekbench 4 - Single Core | 770 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1753 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.336 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 43.335 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.28 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.161 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.861 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 5511 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 10348 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 5511 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 10348 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i5-6267U | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Skylake |
| Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 | 1 September 2015 |
| OPN Tray | 100-000000242 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 969 | 873 |
| Processor Number | i5-6267U | |
| Series | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
| Status | Launched | |
| Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 1.7 GHz | 2.90 GHz |
| Caché L1 | 512 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 4 MB | 512 KB |
| Caché L3 | 8 MB | 4 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.15 GHz | 3.30 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 2 |
| Número de subprocesos | 16 | 4 |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 63.58 GB/s | 34.1 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Gráficos |
||
| Frecuencia gráfica máxima | 1600 MHz | 1.05 GHz |
| Número de núcleos iGPU | 7 | |
| Número de pipelines | 448 | |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 7 | Intel® Iris® Graphics 550 |
| Device ID | 0x1927 | |
| eDRAM | 64 MB | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 32 GB | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
| DVI | ||
| eDP | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2160 | 4096x2304@60Hz |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160 | 4096x2304@24Hz |
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP | 10-25 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1356 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
| Configurable TDP-down | 23 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 42x24x1.3 | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 20 | 12 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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