AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Xeon E-2186M

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2718 und Intel Xeon E-2186M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V2718

Intel Xeon E-2186M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 8 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 11373

Spezifikationen
Startdatum	10 Nov 2020 vs 1 March 2018
Anzahl der Adern	8 vs 6
Anzahl der Gewinde	16 vs 12
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L1 Cache	512 KB vs 384 KB
L2 Cache	4 MB vs 1.5 MB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	16075 vs 11373

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2186M

Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 4.80 GHz vs 4.15 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2554 vs 2240

Spezifikationen
Maximale Frequenz	4.80 GHz vs 4.15 GHz
L3 Cache	12 MB vs 8 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2554 vs 2240

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Xeon E-2186M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2554

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

11373

Name	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Xeon E-2186M
PassMark - Single thread mark	2240	2554
PassMark - CPU mark	16075	11373

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Xeon E-2186M
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Coffee Lake
Startdatum	10 Nov 2020	1 March 2018
OPN Tray	100-000000242
Platz in der Leistungsbewertung	985	906
Jetzt kaufen		$623
Prozessornummer		E-2186M
Serie		Intel® Xeon® E Processor
Status		Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		6.78
Vertikales Segment		Mobile
Leistung
Basistaktfrequenz	1.7 GHz	2.90 GHz
L1 Cache	512 KB	384 KB
L2 Cache	4 MB	1.5 MB
L3 Cache	8 MB	12 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	100°C
Maximale Frequenz	4.15 GHz	4.80 GHz
Anzahl der Adern	8	6
Anzahl der Gewinde	16	12
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		8 GT/s DMI
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	63.58 GB/s	41.8 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	1600 MHz
iGPU Kernzahl	7
Anzahl der Rohrleitungen	448
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 7	Intel® UHD Graphics P630
Device ID		0x3E9B
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		64 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
DVI
eDP
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@30Hz
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Kompatibilität
Configurable TDP	10-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP6	FCBGA1440
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 W
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße		42mm x 28mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Speed-Shift-Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)