AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Xeon E-2186M
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2718 y Intel Xeon E-2186M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 8 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 11379
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 vs 1 March 2018 |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 12 |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 512 KB vs 384 KB |
Caché L2 | 4 MB vs 1.5 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 16075 vs 11379 |
Razones para considerar el Intel Xeon E-2186M
- Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 4.80 GHz vs 4.15 GHz
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2546 vs 2240
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.80 GHz vs 4.15 GHz |
Caché L3 | 12 MB vs 8 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2546 vs 2240 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Xeon E-2186M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Xeon E-2186M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2240 | 2546 |
PassMark - CPU mark | 16075 | 11379 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Xeon E-2186M | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Coffee Lake |
Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 | 1 March 2018 |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Lugar en calificación por desempeño | 969 | 891 |
Precio ahora | $623 | |
Processor Number | E-2186M | |
Series | Intel® Xeon® E Processor | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 6.78 | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
||
Base frequency | 1.7 GHz | 2.90 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 384 KB |
Caché L2 | 4 MB | 1.5 MB |
Caché L3 | 8 MB | 12 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.15 GHz | 4.80 GHz |
Número de núcleos | 8 | 6 |
Número de subprocesos | 16 | 12 |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 63.58 GB/s | 41.8 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 64 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Gráficos |
||
Frecuencia gráfica máxima | 1600 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 7 | |
Número de pipelines | 448 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 7 | Intel® UHD Graphics P630 |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
DVI | ||
eDP | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2160 | 4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160 | 4096x2304@30Hz |
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1440 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |