AMD Ryzen Embedded V2718 versus Intel Xeon E-2186M
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2718 et Intel Xeon E-2186M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
- Environ 41% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16075 versus 11379
Caractéristiques | |
Date de sortie | 10 Nov 2020 versus 1 March 2018 |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 384 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 1.5 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 16075 versus 11379 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2186M
- Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.15 GHz
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2546 versus 2240
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.80 GHz versus 4.15 GHz |
Cache L3 | 12 MB versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2546 versus 2240 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Xeon E-2186M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Xeon E-2186M |
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PassMark - Single thread mark | 2240 | 2546 |
PassMark - CPU mark | 16075 | 11379 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Xeon E-2186M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Coffee Lake |
Date de sortie | 10 Nov 2020 | 1 March 2018 |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 969 | 891 |
Prix maintenant | $623 | |
Processor Number | E-2186M | |
Série | Intel® Xeon® E Processor | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.78 | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 1.7 GHz | 2.90 GHz |
Cache L1 | 512 KB | 384 KB |
Cache L2 | 4 MB | 1.5 MB |
Cache L3 | 8 MB | 12 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.15 GHz | 4.80 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 6 |
Nombre de fils | 16 | 12 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 63.58 GB/s | 41.8 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1600 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 7 | |
Nombre de pipelines | 448 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 7 | Intel® UHD Graphics P630 |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
DVI | ||
eDP | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2160 | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160 | 4096x2304@30Hz |
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm x 28mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |