AMD Ryzen Embedded V2718 versus Intel Xeon E-2186M

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2718 et Intel Xeon E-2186M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V2718

versus

Intel Xeon E-2186M

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Environ 41% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16075 versus 11420

Caractéristiques
Date de sortie	10 Nov 2020 versus 1 March 2018
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 384 KB
Cache L2	4 MB versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	16075 versus 11420

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2186M

Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.15 GHz
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2550 versus 2240

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.80 GHz versus 4.15 GHz
Cache L3	12 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2550 versus 2240

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Xeon E-2186M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2550

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

11420

Nom	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Xeon E-2186M
PassMark - Single thread mark	2240	2550
PassMark - CPU mark	16075	11420

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Xeon E-2186M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Coffee Lake
Date de sortie	10 Nov 2020	1 March 2018
OPN Tray	100-000000242
Position dans l’évaluation de la performance	970	894
Prix maintenant		$623
Processor Number		E-2186M
Série		Intel® Xeon® E Processor
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		6.78
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	1.7 GHz	2.90 GHz
Cache L1	512 KB	384 KB
Cache L2	4 MB	1.5 MB
Cache L3	8 MB	12 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	4.15 GHz	4.80 GHz
Nombre de noyaux	8	6
Nombre de fils	16	12
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	63.58 GB/s	41.8 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1600 MHz
Compte de noyaux iGPU	7
Nombre de pipelines	448
Graphiques du processeur	Radeon Vega 7	Intel® UHD Graphics P630
Device ID		0x3E9B
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DVI
eDP
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@30Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Compatibilité
Configurable TDP	10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 W
Low Halogen Options Available
Package Size		42mm x 28mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)