AMD Ryzen Embedded V2748 vs AMD Ryzen 9 5900HS
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2748 und AMD Ryzen 9 5900HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 5900HS
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 4.6 GHz vs 4.25 GHz
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
- Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3220 vs 2680
- Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 20691 vs 16706
Spezifikationen | |
Startdatum | 7 Jan 2021 vs 10 Nov 2020 |
Maximale Frequenz | 4.6 GHz vs 4.25 GHz |
L3 Cache | 16 MB vs 8 MB |
Maximale Speichergröße | 128 GB vs 64 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3220 vs 2680 |
PassMark - CPU mark | 20691 vs 16706 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2748
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded V2748 | AMD Ryzen 9 5900HS |
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PassMark - Single thread mark | 2680 | 3220 |
PassMark - CPU mark | 16706 | 20691 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6068 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded V2748 | AMD Ryzen 9 5900HS | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 2 | Zen 3 |
Startdatum | 10 Nov 2020 | 7 Jan 2021 |
OPN Tray | 100-000000245 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 748 | 692 |
Vertikales Segment | Laptop | |
Leistung |
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Base frequency | 2.9 GHz | 3.3 GHz |
L1 Cache | 512 KB | 512 KB |
L2 Cache | 4 MB | 4 MB |
L3 Cache | 8 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | |
Maximale Frequenz | 4.25 GHz | 4.6 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 63.58 GB/s | 47.68 GB/s |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 128 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-3200 |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 1600 MHz | |
iGPU Kernzahl | 7 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 448 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 7 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2160 | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FP6 | FP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 20 |
PCI Express Revision | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |