AMD Ryzen Embedded V2748 vs AMD Ryzen 9 5900HS
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2748 y AMD Ryzen 9 5900HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5900HS
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4.6 GHz vs 4.25 GHz
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3220 vs 2687
- Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20691 vs 18434
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 7 Jan 2021 vs 10 Nov 2020 |
| Frecuencia máxima | 4.6 GHz vs 4.25 GHz |
| Caché L3 | 16 MB vs 8 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 64 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3220 vs 2687 |
| PassMark - CPU mark | 20691 vs 18434 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2748
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900HS
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen Embedded V2748 | AMD Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2687 | 3220 |
| PassMark - CPU mark | 18434 | 20691 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6087 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded V2748 | AMD Ryzen 9 5900HS | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Zen 3 |
| Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 | 7 Jan 2021 |
| OPN Tray | 100-000000245 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 736 | 687 |
| Segmento vertical | Laptop | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.9 GHz | 3.3 GHz |
| Caché L1 | 512 KB | 512 KB |
| Caché L2 | 4 MB | 4 MB |
| Caché L3 | 8 MB | 16 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 7 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | |
| Frecuencia máxima | 4.25 GHz | 4.6 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 8 |
| Número de subprocesos | 16 | 16 |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 63.58 GB/s | 47.68 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 128 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-3200 |
Gráficos |
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| Frecuencia gráfica máxima | 1600 MHz | |
| Número de núcleos iGPU | 7 | |
| Número de pipelines | 448 | |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 7 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2160 | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 35-54 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Zócalos soportados | FP6 | FP6 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 20 | 20 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Tecnologías avanzadas |
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| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||

