AMD Ryzen Embedded V2748 vs Intel Core i3-8145UE
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2748 und Intel Core i3-8145UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2748
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
- 12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.25 GHz vs 3.90 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2680 vs 2335
- 4.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16706 vs 4099
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 4 |
Maximale Frequenz | 4.25 GHz vs 3.90 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 512 KB vs 128 KB |
L2 Cache | 4 MB vs 512 KB |
L3 Cache | 8 MB vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2680 vs 2335 |
PassMark - CPU mark | 16706 vs 4099 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-8145UE
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2748
CPU 2: Intel Core i3-8145UE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded V2748 | Intel Core i3-8145UE |
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PassMark - Single thread mark | 2680 | 2335 |
PassMark - CPU mark | 16706 | 4099 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1711 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1711 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3478 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3478 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5499 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5499 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded V2748 | Intel Core i3-8145UE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 2 | Whiskey Lake |
Startdatum | 10 Nov 2020 | Q2'19 |
OPN Tray | 100-000000245 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 748 | 709 |
Processor Number | i3-8145UE | |
Serie | 8th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | |
Leistung |
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Base frequency | 2.9 GHz | 2.20 GHz |
L1 Cache | 512 KB | 128 KB |
L2 Cache | 4 MB | 512 KB |
L3 Cache | 8 MB | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 4.25 GHz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 4 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 63.58 GB/s | 37.5 GB/s |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 64 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 1600 MHz | |
iGPU Kernzahl | 7 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 448 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 7 | Intel UHD Graphics 620 |
Ausführungseinheiten | 23 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | 3 |
eDP | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2160 | 4096x2304@60Hz |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160 | 4096x2160@30/24Hz |
Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP6 | FCBGA1528 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 12.5 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.60 GHz | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 2.40 GHz | |
Package Size | 46 x 24 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |