AMD Ryzen Embedded V2748 versus Intel Core i3-8145UE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2748 et Intel Core i3-8145UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2748
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.25 GHz versus 3.90 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2680 versus 2335
- 4.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16706 versus 4099
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.25 GHz versus 3.90 GHz |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 8 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2680 versus 2335 |
PassMark - CPU mark | 16706 versus 4099 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-8145UE
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2748
CPU 2: Intel Core i3-8145UE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Ryzen Embedded V2748 | Intel Core i3-8145UE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2680 | 2335 |
PassMark - CPU mark | 16706 | 4099 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1711 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1711 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3478 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3478 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5499 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5499 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V2748 | Intel Core i3-8145UE | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Whiskey Lake |
Date de sortie | 10 Nov 2020 | Q2'19 |
OPN Tray | 100-000000245 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 748 | 709 |
Processor Number | i3-8145UE | |
Série | 8th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | |
Performance |
||
Base frequency | 2.9 GHz | 2.20 GHz |
Cache L1 | 512 KB | 128 KB |
Cache L2 | 4 MB | 512 KB |
Cache L3 | 8 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.25 GHz | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 2 |
Nombre de fils | 16 | 4 |
Soutien de 64-bit | ||
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 63.58 GB/s | 37.5 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
Graphiques |
||
Freéquency maximale des graphiques | 1600 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 7 | |
Nombre de pipelines | 448 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 7 | Intel UHD Graphics 620 |
Unités d’éxécution | 23 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
eDP | ||
Qualité des images graphiques |
||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2160 | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160 | 4096x2160@30/24Hz |
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Compatibilité |
||
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCBGA1528 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 12.5 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.60 GHz | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 2.40 GHz | |
Package Size | 46 x 24 | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |