AMD Ryzen Embedded V2748 vs Intel Core i3-8145UE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2748 y Intel Core i3-8145UE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2748
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
- 12 más subprocesos: 16 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 4.25 GHz vs 3.90 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2680 vs 2338
- 4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16706 vs 4153
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 2 |
Número de subprocesos | 16 vs 4 |
Frecuencia máxima | 4.25 GHz vs 3.90 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 512 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 4 MB vs 512 KB |
Caché L3 | 8 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2680 vs 2338 |
PassMark - CPU mark | 16706 vs 4153 |
Razones para considerar el Intel Core i3-8145UE
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2748
CPU 2: Intel Core i3-8145UE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded V2748 | Intel Core i3-8145UE |
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PassMark - Single thread mark | 2680 | 2338 |
PassMark - CPU mark | 16706 | 4153 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1711 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1711 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3478 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3478 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5499 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5499 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded V2748 | Intel Core i3-8145UE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Whiskey Lake |
Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 | Q2'19 |
OPN Tray | 100-000000245 | |
Lugar en calificación por desempeño | 748 | 707 |
Processor Number | i3-8145UE | |
Series | 8th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.9 GHz | 2.20 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 128 KB |
Caché L2 | 4 MB | 512 KB |
Caché L3 | 8 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.25 GHz | 3.90 GHz |
Número de núcleos | 8 | 2 |
Número de subprocesos | 16 | 4 |
Soporte de 64 bits | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 63.58 GB/s | 37.5 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 64 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 1600 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 7 | |
Número de pipelines | 448 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 7 | Intel UHD Graphics 620 |
Unidades de ejecución | 23 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
eDP | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2160 | 4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160 | 4096x2160@30/24Hz |
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1528 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 12.5 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.60 GHz | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 2.40 GHz | |
Package Size | 46 x 24 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |