AMD Sempron 2650 vs Intel Celeron D 352

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 2650 und Intel Celeron D 352 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

Intel Celeron D 352

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2650

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 30% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 69.2°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 65 nm
8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 86 Watt
2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 551 vs 274

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Kerntemperatur	90°C vs 69.2°C
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 65 nm
L1 Cache	128 KB vs 16 KB
L2 Cache	1 MB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 86 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	551 vs 274

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 352

Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 576 vs 477

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	576 vs 477

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Celeron D 352

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

576

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

551

274

Name	AMD Sempron 2650	Intel Celeron D 352
PassMark - Single thread mark	477	576
PassMark - CPU mark	551	274
Geekbench 4 - Single Core	151
Geekbench 4 - Multi-Core	253
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 2650	Intel Celeron D 352
Essenzielles
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Platz in der Leistungsbewertung	2898	2895
Serie	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Celeron® Processor
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Architektur Codename		Cedarmill
Startdatum		May 2006
Prozessornummer		352
Status		Discontinued
Leistung
Basistaktfrequenz	1.45 GHz	3.20 GHz
L1 Cache	128 KB	16 KB
L2 Cache	1 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	69.2°C
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		533 MHz FSB
Matrizengröße		81 mm2
Maximale Frequenz		3.2 GHz
Anzahl der Transistoren		188 million
VID-Spannungsbereich		1.25V-1.325V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Unterstützte Speicherfrequenz	1333 MHz
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Enduro
Grafik Maximalfrequenz	400 MHz
iGPU Kernzahl	128
Prozessorgrafiken	AMD Radeon R3 Graphics
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
Vulkan
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM1	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	86 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Gehäusegröße		37.5mm x 37.5mm
Fortschrittliche Technologien
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)