AMD Sempron 2650 versus Intel Celeron D 352

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 2650 et Intel Celeron D 352 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

versus

Intel Celeron D 352

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 2650

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 30% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 69.2°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 65 nm
8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 86 Watt
2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 551 versus 274

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Température de noyau maximale	90°C versus 69.2°C
Processus de fabrication	28 nm versus 65 nm
Cache L1	128 KB versus 16 KB
Cache L2	1 MB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 86 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	551 versus 274

Raisons pour considerer le Intel Celeron D 352

Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 576 versus 477

Référence
PassMark - Single thread mark	576 versus 477

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Celeron D 352

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

576

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

551

274

Nom	AMD Sempron 2650	Intel Celeron D 352
PassMark - Single thread mark	477	576
PassMark - CPU mark	551	274
Geekbench 4 - Single Core	151
Geekbench 4 - Multi-Core	253
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Comparer les caractéristiques

	AMD Sempron 2650	Intel Celeron D 352
Essentiel
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Position dans l’évaluation de la performance	2887	2883
Série	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Celeron® Processor
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Cedarmill
Date de sortie		May 2006
Processor Number		352
Status		Discontinued
Performance
Base frequency	1.45 GHz	3.20 GHz
Cache L1	128 KB	16 KB
Cache L2	1 MB	512 KB
Processus de fabrication	28 nm	65 nm
Température de noyau maximale	90°C	69.2°C
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	2
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		533 MHz FSB
Taille de dé		81 mm2
Fréquence maximale		3.2 GHz
Compte de transistor		188 million
Rangée de tension VID		1.25V-1.325V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Supported memory frequency	1333 MHz
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Enduro
Freéquency maximale des graphiques	400 MHz
Compte de noyaux iGPU	128
Graphiques du processeur	AMD Radeon R3 Graphics
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM1	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	86 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Technologies élevé
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)