AMD Sempron 2650 vs Intel Core i3-2120
Vergleichende Analyse von AMD Sempron 2650 und Intel Core i3-2120 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2650
- Etwa 30% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 69.1°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 65 Watt
- 51x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 vs 0.073
- 2.4x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 vs 35.45
- Etwa 37% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.31 vs 0.227
- 5.3x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 5.299 vs 0.999
- 6x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 13.811 vs 2.296
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 90°C vs 69.1°C |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 32 nm |
L2 Cache | 1 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 vs 0.073 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 vs 35.45 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 vs 0.227 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 vs 0.999 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 vs 2.296 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2120
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- 3.2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1509 vs 477
- 3.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1956 vs 551
- 3.8x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 577 vs 151
- 5x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1265 vs 253
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1509 vs 477 |
PassMark - CPU mark | 1956 vs 551 |
Geekbench 4 - Single Core | 577 vs 151 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1265 vs 253 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core i3-2120
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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Name | AMD Sempron 2650 | Intel Core i3-2120 |
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PassMark - Single thread mark | 477 | 1509 |
PassMark - CPU mark | 551 | 1956 |
Geekbench 4 - Single Core | 151 | 577 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 253 | 1265 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 | 0.073 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 | 35.45 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 | 0.227 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 | 0.999 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 | 2.296 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Sempron 2650 | Intel Core i3-2120 | |
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Essenzielles |
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Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD2650JAHMBOX | |
OPN Tray | SD2650JAH23HM | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2887 | 2893 |
Serie | AMD Sempron Dual-Core APU | Legacy Intel® Core™ Processors |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Architektur Codename | Sandy Bridge | |
Startdatum | February 2011 | |
Einführungspreis (MSRP) | $95 | |
Jetzt kaufen | $30 | |
Processor Number | i3-2120 | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 38.51 | |
Leistung |
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Base frequency | 1.45 GHz | 3.30 GHz |
L1 Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1 MB | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 69.1°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 131 mm | |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Maximale Frequenz | 3.3 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 504 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 1333 MHz | |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 400 MHz | 1.1 GHz |
iGPU Kernzahl | 128 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon R3 Graphics | Intel® HD Graphics 2000 |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | AM1 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |