AMD Sempron 2650 versus Intel Core i3-2120
Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 2650 et Intel Core i3-2120 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Sempron 2650
- Environ 30% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 69.1°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 65 Watt
- 51x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 versus 0.073
- 2.4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 versus 35.45
- Environ 37% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.31 versus 0.227
- 5.3x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 5.299 versus 0.999
- 6x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 13.811 versus 2.296
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 90°C versus 69.1°C |
Processus de fabrication | 28 nm versus 32 nm |
Cache L2 | 1 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 versus 0.073 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 versus 35.45 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 versus 0.227 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 versus 0.999 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 versus 2.296 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2120
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- 3.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1510 versus 477
- 3.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1956 versus 551
- 3.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 577 versus 151
- 5x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1265 versus 253
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1510 versus 477 |
PassMark - CPU mark | 1956 versus 551 |
Geekbench 4 - Single Core | 577 versus 151 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1265 versus 253 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core i3-2120
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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Nom | AMD Sempron 2650 | Intel Core i3-2120 |
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PassMark - Single thread mark | 477 | 1510 |
PassMark - CPU mark | 551 | 1956 |
Geekbench 4 - Single Core | 151 | 577 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 253 | 1265 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 | 0.073 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 | 35.45 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 | 0.227 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 | 0.999 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 | 2.296 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparer les caractéristiques
AMD Sempron 2650 | Intel Core i3-2120 | |
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Essentiel |
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Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD2650JAHMBOX | |
OPN Tray | SD2650JAH23HM | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2886 | 2893 |
Série | AMD Sempron Dual-Core APU | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | |
Date de sortie | February 2011 | |
Prix de sortie (MSRP) | $95 | |
Prix maintenant | $30 | |
Processor Number | i3-2120 | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 38.51 | |
Performance |
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Base frequency | 1.45 GHz | 3.30 GHz |
Cache L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
Processus de fabrication | 28 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 90°C | 69.1°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 131 mm | |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 3.3 GHz | |
Compte de transistor | 504 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 1333 MHz | |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 400 MHz | 1.1 GHz |
Compte de noyaux iGPU | 128 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon R3 Graphics | Intel® HD Graphics 2000 |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM1 | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Technologies élevé |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |