AMD Sempron 2650 versus Intel Core i3-2120

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 2650 et Intel Core i3-2120 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 2650

  • Environ 30% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 69.1°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 65 Watt
  • 51x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 versus 0.073
  • 2.4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 versus 35.45
  • Environ 37% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.31 versus 0.227
  • 5.3x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 5.299 versus 0.999
  • 6x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 13.811 versus 2.296
Caractéristiques
Température de noyau maximale 90°C versus 69.1°C
Processus de fabrication 28 nm versus 32 nm
Cache L2 1 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 65 Watt
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.724 versus 0.073
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 84.309 versus 35.45
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.31 versus 0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.299 versus 0.999
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 13.811 versus 2.296

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2120

  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • 3.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1510 versus 477
  • 3.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1956 versus 551
  • 3.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 577 versus 151
  • 5x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1265 versus 253
Caractéristiques
Nombre de fils 4 versus 2
Référence
PassMark - Single thread mark 1510 versus 477
PassMark - CPU mark 1956 versus 551
Geekbench 4 - Single Core 577 versus 151
Geekbench 4 - Multi-Core 1265 versus 253

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core i3-2120

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
477
1510
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
551
1956
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
151
577
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
253
1265
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
3.724
0.073
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
84.309
35.45
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
0.31
0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
5.299
0.999
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)
CPU 1
CPU 2
13.811
2.296
Nom AMD Sempron 2650 Intel Core i3-2120
PassMark - Single thread mark 477 1510
PassMark - CPU mark 551 1956
Geekbench 4 - Single Core 151 577
Geekbench 4 - Multi-Core 253 1265
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.724 0.073
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 84.309 35.45
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.31 0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.299 0.999
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 13.811 2.296
3DMark Fire Strike - Physics Score 0

Comparer les caractéristiques

AMD Sempron 2650 Intel Core i3-2120

Essentiel

Family AMD Sempron
OPN PIB SD2650JAHMBOX
OPN Tray SD2650JAH23HM
Position dans l’évaluation de la performance 2887 2894
Série AMD Sempron Dual-Core APU Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical Desktop Desktop
Nom de code de l’architecture Sandy Bridge
Date de sortie February 2011
Prix de sortie (MSRP) $95
Prix maintenant $30
Processor Number i3-2120
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 38.51

Performance

Base frequency 1.45 GHz 3.30 GHz
Cache L1 128 KB 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB 256 KB (per core)
Processus de fabrication 28 nm 32 nm
Température de noyau maximale 90°C 69.1°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 131 mm
Cache L3 3072 KB (shared)
Fréquence maximale 3.3 GHz
Compte de transistor 504 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 1 2
Supported memory frequency 1333 MHz
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Graphiques

Enduro
Freéquency maximale des graphiques 400 MHz 1.1 GHz
Compte de noyaux iGPU 128
Graphiques du processeur AMD Radeon R3 Graphics Intel® HD Graphics 2000
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID 0x102
Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Soutien des graphiques API

DirectX 12
Vulkan

Compatibilité

Prise courants soutenu AM1 FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Technologies élevé

AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)