AMD Sempron 2650 vs Intel Core i3-2120
Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 2650 y Intel Core i3-2120 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Sempron 2650
- Una temperatura de núcleo máxima 30% mayor: 90°C vs 69.1°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 65 Watt
- 51 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 vs 0.073
- 2.4 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 vs 35.45
- Alrededor de 37% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.31 vs 0.227
- 5.3 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 5.299 vs 0.999
- 6 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 13.811 vs 2.296
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C vs 69.1°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 32 nm |
Caché L2 | 1 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 vs 0.073 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 vs 35.45 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 vs 0.227 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 vs 0.999 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 vs 2.296 |
Razones para considerar el Intel Core i3-2120
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- 3.2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1510 vs 477
- 3.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1956 vs 551
- 3.8 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 577 vs 151
- 5 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1265 vs 253
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1510 vs 477 |
PassMark - CPU mark | 1956 vs 551 |
Geekbench 4 - Single Core | 577 vs 151 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1265 vs 253 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core i3-2120
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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Nombre | AMD Sempron 2650 | Intel Core i3-2120 |
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PassMark - Single thread mark | 477 | 1510 |
PassMark - CPU mark | 551 | 1956 |
Geekbench 4 - Single Core | 151 | 577 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 253 | 1265 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 | 0.073 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 | 35.45 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 | 0.227 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 | 0.999 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 | 2.296 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparar especificaciones
AMD Sempron 2650 | Intel Core i3-2120 | |
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Esenciales |
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Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD2650JAHMBOX | |
OPN Tray | SD2650JAH23HM | |
Lugar en calificación por desempeño | 2887 | 2894 |
Series | AMD Sempron Dual-Core APU | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | |
Fecha de lanzamiento | February 2011 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $95 | |
Precio ahora | $30 | |
Processor Number | i3-2120 | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 38.51 | |
Desempeño |
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Base frequency | 1.45 GHz | 3.30 GHz |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 69.1°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 131 mm | |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Frecuencia máxima | 3.3 GHz | |
Número de transistores | 504 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 1333 MHz | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 400 MHz | 1.1 GHz |
Número de núcleos iGPU | 128 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon R3 Graphics | Intel® HD Graphics 2000 |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | AM1 | FCLGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |