Apple A12 Bionic vs Intel Core i7-870

Vergleichende Analyse von Apple A12 Bionic und Intel Core i7-870 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple A12 Bionic

  • CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 45 nm
  • 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 15.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 95 Watt
  • Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1995 vs 1385
  • Etwa 59% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5014 vs 3160
Spezifikationen
Startdatum 21 Sep 2018 vs September 2009
Anzahl der Adern 6 vs 4
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 45 nm
L2 Cache 8 MB (shared) vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1995 vs 1385
PassMark - CPU mark 5014 vs 3160

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-870

  • 2 Mehr Kanäle: 8 vs 6
  • Etwa 45% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 2.49 GHz
  • 341.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr maximale Speichergröße: 16 GB vs 4 GB
Anzahl der Gewinde 8 vs 6
Maximale Frequenz 3.60 GHz vs 2.49 GHz
L1 Cache 64 KB (per core) vs 128 KB instruction + 128 KB data (per core)
Maximale Speichergröße 16 GB vs 4 GB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Apple A12 Bionic
CPU 2: Intel Core i7-870

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1995
1385
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5014
3160
Name Apple A12 Bionic Intel Core i7-870
PassMark - Single thread mark 1995 1385
PassMark - CPU mark 5014 3160
Geekbench 4 - Single Core 547
Geekbench 4 - Multi-Core 2032
3DMark Fire Strike - Physics Score 2453
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.029
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 53.478
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.342
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.541
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.602

Vergleichen Sie Spezifikationen

Apple A12 Bionic Intel Core i7-870

Essenzielles

Architektur Codename Vortex/Tempest Lynnfield
Startdatum 21 Sep 2018 September 2009
OS Support iOS 12.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 14.5, tvOS 16.2
Platz in der Leistungsbewertung 1260 2680
Processor Number APL1W81 i7-870
Vertikales Segment Mobile Desktop
Einführungspreis (MSRP) $197
Jetzt kaufen $98.99
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 15.90

Leistung

Base frequency 1.59 GHz 2.93 GHz
L1 Cache 128 KB instruction + 128 KB data (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 8 MB (shared) 256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 45 nm
Maximale Frequenz 2.49 GHz 3.60 GHz
Anzahl der Adern 6 4
Anzahl der Gewinde 6 8
Anzahl der Transistoren 6.9 billion 774 million
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Matrizengröße 296 mm2
L3 Cache 8192 KB (shared)
Maximale Kerntemperatur 72.7°C
VID-Spannungsbereich 0.6500V-1.4000V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 1 2
Maximale Speicherbandbreite 34.1 GB/s 21 GB/s
Maximale Speichergröße 4 GB 16 GB
Unterstützte Speichertypen LPDDR4X-4266 DDR3 1066/1333

Grafik

Ausführungseinheiten 16
Graphics base frequency 1125 MHz
iGPU Kernzahl 4

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel LGA1156

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)