Apple A12 Bionic vs Intel Core i7-870

Análisis comparativo de los procesadores Apple A12 Bionic y Intel Core i7-870 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Apple A12 Bionic

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 0 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 45 nm
  • 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 15.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 95 Watt
  • Alrededor de 44% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1995 vs 1385
  • Alrededor de 59% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5014 vs 3160
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 21 Sep 2018 vs September 2009
Número de núcleos 6 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 45 nm
Caché L2 8 MB (shared) vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 6 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1995 vs 1385
PassMark - CPU mark 5014 vs 3160

Razones para considerar el Intel Core i7-870

  • 2 más subprocesos: 8 vs 6
  • Una velocidad de reloj alrededor de 45% más alta: 3.60 GHz vs 2.49 GHz
  • 341.3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 16 GB vs 4 GB
Número de subprocesos 8 vs 6
Frecuencia máxima 3.60 GHz vs 2.49 GHz
Caché L1 64 KB (per core) vs 128 KB instruction + 128 KB data (per core)
Tamaño máximo de la memoria 16 GB vs 4 GB

Comparar referencias

CPU 1: Apple A12 Bionic
CPU 2: Intel Core i7-870

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1995
1385
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5014
3160
Nombre Apple A12 Bionic Intel Core i7-870
PassMark - Single thread mark 1995 1385
PassMark - CPU mark 5014 3160
Geekbench 4 - Single Core 547
Geekbench 4 - Multi-Core 2032
3DMark Fire Strike - Physics Score 2453
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.029
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 53.478
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.342
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.541
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.602

Comparar especificaciones

Apple A12 Bionic Intel Core i7-870

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Vortex/Tempest Lynnfield
Fecha de lanzamiento 21 Sep 2018 September 2009
OS Support iOS 12.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 14.5, tvOS 16.2
Lugar en calificación por desempeño 1260 2680
Processor Number APL1W81 i7-870
Segmento vertical Mobile Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $197
Precio ahora $98.99
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 15.90

Desempeño

Base frequency 1.59 GHz 2.93 GHz
Caché L1 128 KB instruction + 128 KB data (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 8 MB (shared) 256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 45 nm
Frecuencia máxima 2.49 GHz 3.60 GHz
Número de núcleos 6 4
Número de subprocesos 6 8
Número de transistores 6.9 billion 774 million
Soporte de 64 bits
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Troquel 296 mm2
Caché L3 8192 KB (shared)
Temperatura máxima del núcleo 72.7°C
Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V

Memoria

Canales máximos de memoria 1 2
Máximo banda ancha de la memoria 34.1 GB/s 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 4 GB 16 GB
Tipos de memorias soportadas LPDDR4X-4266 DDR3 1066/1333

Gráficos

Unidades de ejecución 16
Graphics base frequency 1125 MHz
Número de núcleos iGPU 4

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Diseño energético térmico (TDP) 6 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados LGA1156

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)