Intel Atom 330 vs Intel Celeron M 723
Vergleichende Analyse von Intel Atom 330 und Intel Celeron M 723 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom 330
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 1.6 GHz vs 1.2 GHz
- Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 10 Watt
- Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 363 vs 267
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 1 |
Maximale Frequenz | 1.6 GHz vs 1.2 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt vs 10 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 363 vs 267 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 723
- Etwa 23% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 85.2°C
- Etwa 99% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 507 vs 255
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 85.2°C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 507 vs 255 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom 330
CPU 2: Intel Celeron M 723
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom 330 | Intel Celeron M 723 |
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PassMark - Single thread mark | 255 | 507 |
PassMark - CPU mark | 363 | 267 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom 330 | Intel Celeron M 723 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Diamondville | Penryn |
Startdatum | 22 September 2008 | 1 September 2008 |
Einführungspreis (MSRP) | $43 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 3266 | 2988 |
Processor Number | 330 | 723 |
Serie | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 1.20 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 52 mm2 | 107 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | 800 MHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 1024 KB | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 85.2°C | 105°C |
Maximale Frequenz | 1.6 GHz | 1.2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 94 million | 410 million |
VID-Spannungsbereich | 0.9V-1.1625V | 1.050V-1.150V |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 22mm x 22mm | 22mm x 22mm |
Unterstützte Sockel | PBGA437 | BGA956 |
Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt | 10 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |