Intel Atom Z3560 vs Intel Celeron 887

Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom Z3560 y Intel Celeron 887 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom Z3560

Intel Celeron 887

Diferencias

Razones para considerar el Intel Atom Z3560

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 1.83 GHz vs 1.5 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm

Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	1.83 GHz vs 1.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm

Razones para considerar el Intel Celeron 887

Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100 °C vs 90°C
4 veces más el tamaño máximo de memoria: 16 GB vs 4 GB
Alrededor de 48% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 703 vs 476
Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 754 vs 690

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	100 °C vs 90°C
Tamaño máximo de la memoria	16 GB vs 4 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	703 vs 476
PassMark - CPU mark	754 vs 690

Comparar referencias

CPU 1: Intel Atom Z3560
CPU 2: Intel Celeron 887

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

476

703

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

690

754

Nombre	Intel Atom Z3560	Intel Celeron 887
PassMark - Single thread mark	476	703
PassMark - CPU mark	690	754
Geekbench 4 - Single Core		224
Geekbench 4 - Multi-Core		410

Comparar especificaciones

	Intel Atom Z3560	Intel Celeron 887
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Moorefield	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q2'14	1 October 2012
Lugar en calificación por desempeño	3017	3019
Processor Number	Z3560	887
Series	Intel® Atom™ Processor Z Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$86
Desempeño
Soporte de 64 bits
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C	100 °C
Frecuencia máxima	1.83 GHz	1.5 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	4	2
Rango de voltaje VID	AVID
Base frequency		1.50 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		131 mm
Caché L1		128 KB
Caché L2		512 KB
Caché L3		2048 KB
Número de transistores		504 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	12.8 GB/s	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	4 GB	16 GB
Tipos de memorias soportadas	LPDDR3 1600	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	457 MHz	350 MHz
Frecuencia gráfica máxima	533 MHz	1 GHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
MIPI-DSI
Número de pantallas soportadas	2	2
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	14x14mm	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Zócalos soportados		FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)		17 Watt
Periféricos
Número de puertos USB	2
UART
Clasificación USB	2.0/3.0
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Smart Idle
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)