Intel Atom Z3560 vs Intel Core Duo T2050
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3560 und Intel Core Duo T2050 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3560
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 1.83 GHz vs 1.6 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 690 vs 333
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 1.83 GHz vs 1.6 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 690 vs 333 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2050
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 498 vs 476
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90°C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 498 vs 476 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom Z3560
CPU 2: Intel Core Duo T2050
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom Z3560 | Intel Core Duo T2050 |
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PassMark - Single thread mark | 476 | 498 |
PassMark - CPU mark | 690 | 333 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom Z3560 | Intel Core Duo T2050 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Moorefield | Yonah |
Startdatum | Q2'14 | May 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3017 | 3013 |
Processor Number | Z3560 | T2050 |
Serie | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.83 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
VID-Spannungsbereich | AVID | 0.7625-1.3V |
Base frequency | 1.60 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Matrizengröße | 90 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | |
L2 Cache | 2048 KB | |
Anzahl der Transistoren | 151 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 12.8 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 4 GB | |
Unterstützte Speichertypen | LPDDR3 1600 | DDR1 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 457 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 533 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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MIPI-DSI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 14x14mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt | |
Peripherien |
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Anzahl der USB-Ports | 2 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2.0/3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |