Intel Atom Z3590 vs Intel Core 2 Duo T5550

Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3590 und Intel Core 2 Duo T5550 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom Z3590

Intel Core 2 Duo T5550

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3590

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 37% höhere Taktfrequenz: 2.50 GHz vs 1.83 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm

Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	2.50 GHz vs 1.83 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5550

Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 90°C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom Z3590
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550

Name	Intel Atom Z3590	Intel Core 2 Duo T5550
PassMark - Single thread mark		681
PassMark - CPU mark		638
Geekbench 4 - Single Core		243
Geekbench 4 - Multi-Core		411

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom Z3590	Intel Core 2 Duo T5550
Essenzielles
Architektur Codename	Moorefield	Merom
Startdatum	Q3'15	1 January 2008
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3048
Processor Number	Z3590	T5550
Serie	Intel® Atom™ Processor Z Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	100°C
Maximale Frequenz	2.50 GHz	1.83 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	2
VID-Spannungsbereich	AVID	1.075V-1.250V
Base frequency		1.83 GHz
Bus Speed		667 MHz FSB
Matrizengröße		143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)		667 MHz
L2 Cache		2048 KB
Anzahl der Transistoren		291 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	12.8 GB/s
Maximale Speichergröße	4 GB
Unterstützte Speichertypen	LPDDR3 1600
Grafik
Graphics base frequency	457 MHz
Grafik Maximalfrequenz	640 MHz
Grafikschnittstellen
MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	14x14mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel		PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)		35 Watt
Peripherien
Anzahl der USB-Ports	2
UART
USB-Überarbeitung	2.0/3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Smart Idle
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)