Intel Atom Z3590 vs Intel Core 2 Duo T5550
Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom Z3590 y Intel Core 2 Duo T5550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Atom Z3590
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 37% más alta: 2.50 GHz vs 1.83 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.50 GHz vs 1.83 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5550
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Atom Z3590
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550
Nombre | Intel Atom Z3590 | Intel Core 2 Duo T5550 |
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PassMark - Single thread mark | 681 | |
PassMark - CPU mark | 638 | |
Geekbench 4 - Single Core | 243 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 411 |
Comparar especificaciones
Intel Atom Z3590 | Intel Core 2 Duo T5550 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Moorefield | Merom |
Fecha de lanzamiento | Q3'15 | 1 January 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3048 |
Processor Number | Z3590 | T5550 |
Series | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 2.50 GHz | 1.83 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Rango de voltaje VID | AVID | 1.075V-1.250V |
Base frequency | 1.83 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Troquel | 143 mm2 | |
Bus frontal (FSB) | 667 MHz | |
Caché L2 | 2048 KB | |
Número de transistores | 291 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 12.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 4 GB | |
Tipos de memorias soportadas | LPDDR3 1600 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 457 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 640 MHz | |
Interfaces gráficas |
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MIPI-DSI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 14x14mm | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | PPGA478 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | |
Periféricos |
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Número de puertos USB | 2 | |
UART | ||
Clasificación USB | 2.0/3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |