Intel Atom Z3590 vs Intel Core 2 Duo T5550
Сравнительный анализ процессоров Intel Atom Z3590 и Intel Core 2 Duo T5550 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Atom Z3590
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 37% больше тактовая частота: 2.50 GHz vs 1.83 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 2.50 GHz vs 1.83 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 65 nm |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5550
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90°C
Максимальная температура ядра | 100°C vs 90°C |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Atom Z3590
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550
Название | Intel Atom Z3590 | Intel Core 2 Duo T5550 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 681 | |
PassMark - CPU mark | 638 | |
Geekbench 4 - Single Core | 243 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 411 |
Сравнение характеристик
Intel Atom Z3590 | Intel Core 2 Duo T5550 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Moorefield | Merom |
Дата выпуска | Q3'15 | 1 January 2008 |
Место в рейтинге | not rated | 3048 |
Processor Number | Z3590 | T5550 |
Серия | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Технологический процесс | 22 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 90°C | 100°C |
Максимальная частота | 2.50 GHz | 1.83 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 4 | 2 |
Допустимое напряжение ядра | AVID | 1.075V-1.250V |
Base frequency | 1.83 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Площадь кристалла | 143 mm2 | |
Системная шина (FSB) | 667 MHz | |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB | |
Количество транзисторов | 291 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 12.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 4 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | LPDDR3 1600 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 457 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 640 MHz | |
Графические интерфейсы |
||
MIPI-DSI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 14x14mm | 35mm x 35mm |
Поддерживаемые сокеты | PPGA478 | |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | |
Периферийные устройства |
||
Количество USB-портов | 2 | |
UART | ||
Ревизия USB | 2.0/3.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |