Intel Atom x7425E vs AMD Ryzen 3 3350U
Vergleichende Analyse von Intel Atom x7425E und AMD Ryzen 3 3350U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x7425E
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 12 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 12 Watt vs 15 Watt
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1970 vs 1908
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm vs 12 nm |
L3 Cache | 6 MB (shared) vs 4 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 12 Watt vs 15 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1970 vs 1908 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3350U
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 3.4 GHz
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5813 vs 5502
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz vs 3.4 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 5813 vs 5502 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom x7425E
CPU 2: AMD Ryzen 3 3350U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom x7425E | AMD Ryzen 3 3350U |
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PassMark - Single thread mark | 1970 | 1908 |
PassMark - CPU mark | 5502 | 5813 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom x7425E | AMD Ryzen 3 3350U | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 3 Jan 2023 | Q1 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $58 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1266 | 1308 |
Architektur Codename | Zen+ | |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 1500 MHz | 2.1 GHz |
L1 Cache | 96 KB (per core) | 384 KB |
L2 Cache | 2 MB (shared) | 2 MB |
L3 Cache | 6 MB (shared) | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 12 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 105 °C |
Maximale Frequenz | 3.4 GHz | 3.5 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Freigegeben | ||
Number of GPU cores | 6 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4, DDR5 | DDR4-2400 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | Intel BGA 1264 | FP5 |
Thermische Designleistung (TDP) | 12 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 1200 MHz | |
iGPU Kernzahl | 6 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 6 Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |