Intel Atom x7425E vs AMD Ryzen 3 3350U
Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom x7425E y AMD Ryzen 3 3350U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Atom x7425E
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 12 nm
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 25% más bajo: 12 Watt vs 15 Watt
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1970 vs 1908
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 12 nm |
Caché L3 | 6 MB (shared) vs 4 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 12 Watt vs 15 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1970 vs 1908 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.5 GHz vs 3.4 GHz
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5813 vs 5502
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.5 GHz vs 3.4 GHz |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 5813 vs 5502 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Atom x7425E
CPU 2: AMD Ryzen 3 3350U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Atom x7425E | AMD Ryzen 3 3350U |
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PassMark - Single thread mark | 1970 | 1908 |
PassMark - CPU mark | 5502 | 5813 |
Comparar especificaciones
Intel Atom x7425E | AMD Ryzen 3 3350U | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 | Q1 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $58 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1266 | 1309 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen+ | |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 1500 MHz | 2.1 GHz |
Caché L1 | 96 KB (per core) | 384 KB |
Caché L2 | 2 MB (shared) | 2 MB |
Caché L3 | 6 MB (shared) | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 12 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 105 °C |
Frecuencia máxima | 3.4 GHz | 3.5 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Desbloqueado | ||
Number of GPU cores | 6 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4, DDR5 | DDR4-2400 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | Intel BGA 1264 | FP5 |
Diseño energético térmico (TDP) | 12 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1200 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 6 Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |