Intel Atom x7425E vs AMD Ryzen 3 3350U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom x7425E y AMD Ryzen 3 3350U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Atom x7425E

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 12 nm
  • Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 25% más bajo: 12 Watt vs 15 Watt
  • Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1970 vs 1908
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm vs 12 nm
Caché L3 6 MB (shared) vs 4 MB
Diseño energético térmico (TDP) 12 Watt vs 15 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1970 vs 1908

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U

  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.5 GHz vs 3.4 GHz
  • Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5813 vs 5502
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.5 GHz vs 3.4 GHz
Referencias
PassMark - CPU mark 5813 vs 5502

Comparar referencias

CPU 1: Intel Atom x7425E
CPU 2: AMD Ryzen 3 3350U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1970
1908
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5502
5813
Nombre Intel Atom x7425E AMD Ryzen 3 3350U
PassMark - Single thread mark 1970 1908
PassMark - CPU mark 5502 5813

Comparar especificaciones

Intel Atom x7425E AMD Ryzen 3 3350U

Esenciales

Fecha de lanzamiento 3 Jan 2023 Q1 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $58
Lugar en calificación por desempeño 1266 1308
Nombre clave de la arquitectura Zen+
OPN Tray YM3300C4T4MFG
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 1500 MHz 2.1 GHz
Caché L1 96 KB (per core) 384 KB
Caché L2 2 MB (shared) 2 MB
Caché L3 6 MB (shared) 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm 12 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 105 °C
Frecuencia máxima 3.4 GHz 3.5 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 4 4
Desbloqueado
Number of GPU cores 6

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4, DDR5 DDR4-2400
Canales máximos de memoria 2

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados Intel BGA 1264 FP5
Diseño energético térmico (TDP) 12 Watt 15 Watt
Configurable TDP 12-35 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 9 Lanes, (CPU only)
Clasificación PCI Express 3.0

Gráficos

Graphics base frequency 1200 MHz
Número de núcleos iGPU 6
Procesador gráfico Radeon Vega 6 Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)