Intel Celeron 1005M vs Intel Core Duo T2700
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 1005M und Intel Core Duo T2700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 1005M
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- Etwa 56% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1016 vs 652
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1109 vs 498
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 July 2013 vs 28 July 2006 |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1016 vs 652 |
PassMark - CPU mark | 1109 vs 498 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2700
- Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 2.33 GHz vs 1.9 GHz
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt
Maximale Frequenz | 2.33 GHz vs 1.9 GHz |
L2 Cache | 2048 KB vs 512 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 1005M
CPU 2: Intel Core Duo T2700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron 1005M | Intel Core Duo T2700 |
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PassMark - Single thread mark | 1016 | 652 |
PassMark - CPU mark | 1109 | 498 |
Geekbench 4 - Single Core | 339 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 633 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.937 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 16.453 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.149 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.522 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.277 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1949 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1949 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 1005M | Intel Core Duo T2700 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge | Yonah |
Startdatum | 1 July 2013 | 28 July 2006 |
Einführungspreis (MSRP) | $86 | $663 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2762 | 2769 |
Processor Number | 1005M | T2700 |
Serie | Intel® Celeron® Processor 1000 Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.90 GHz | 2.33 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
Matrizengröße | 94 mm | 90 mm2 |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | 2048 KB |
L3 Cache | 2048 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.9 GHz | 2.33 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
Anzahl der Transistoren | 151 million | |
VID-Spannungsbereich | 1.1625V - 1.30V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR1 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | FCPGA988 | PPGA478, PBGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |