Intel Celeron 1005M vs Intel Core Duo T2700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 1005M y Intel Core Duo T2700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 1005M
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 11 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- Alrededor de 56% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1016 vs 652
- 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1108 vs 498
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 1 July 2013 vs 28 July 2006 |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1016 vs 652 |
PassMark - CPU mark | 1108 vs 498 |
Razones para considerar el Intel Core Duo T2700
- Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 2.33 GHz vs 1.9 GHz
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 13% más bajo: 31 Watt vs 35 Watt
Frecuencia máxima | 2.33 GHz vs 1.9 GHz |
Caché L2 | 2048 KB vs 512 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 1005M
CPU 2: Intel Core Duo T2700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron 1005M | Intel Core Duo T2700 |
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PassMark - Single thread mark | 1016 | 652 |
PassMark - CPU mark | 1108 | 498 |
Geekbench 4 - Single Core | 339 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 633 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.937 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 16.453 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.149 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.522 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.277 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1949 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1949 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 1005M | Intel Core Duo T2700 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Yonah |
Fecha de lanzamiento | 1 July 2013 | 28 July 2006 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $86 | $663 |
Lugar en calificación por desempeño | 2762 | 2769 |
Processor Number | 1005M | T2700 |
Series | Intel® Celeron® Processor 1000 Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.90 GHz | 2.33 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
Troquel | 94 mm | 90 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 512 KB | 2048 KB |
Caché L3 | 2048 KB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 1.9 GHz | 2.33 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Bus frontal (FSB) | 667 MHz | |
Número de transistores | 151 million | |
Rango de voltaje VID | 1.1625V - 1.30V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR1 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | FCPGA988 | PPGA478, PBGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |