Intel Celeron 2.10 vs Intel Pentium III 1133

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2.10 und Intel Pentium III 1133 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2.10

Intel Pentium III 1133

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2.10

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 4 Monat(e) später
Etwa 86% höhere Taktfrequenz: 2.1 GHz vs 1.13 GHz

Startdatum	November 2002 vs July 2001
Maximale Frequenz	2.1 GHz vs 1.13 GHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1133

2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 93% geringere typische Leistungsaufnahme: 29.1 Watt vs 55.5 Watt
Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 284 vs 244

Spezifikationen
L2 Cache	256 KB vs 128 KB
Thermische Designleistung (TDP)	29.1 Watt vs 55.5 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	284 vs 244

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 2.10
CPU 2: Intel Pentium III 1133

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

244

284

Name	Intel Celeron 2.10	Intel Pentium III 1133
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	244	284

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 2.10	Intel Pentium III 1133
Essenzielles
Architektur Codename	Northwood	Tualatin
Startdatum	November 2002	July 2001
Platz in der Leistungsbewertung	3348	3353
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.10 GHz	1.13 GHz
Bus Speed	400 MHz FSB	133 MHz FSB
Matrizengröße	131 mm2	80 mm2
L1 Cache	8 KB	8 KB
L2 Cache	128 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	130 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	69°C	69°C
Maximale Frequenz	2.1 GHz	1.13 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	55 million	44 million
VID-Spannungsbereich	1.315V-1.525V	1.5V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		69 °C
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PPGA478	PPGA370
Thermische Designleistung (TDP)	55.5 Watt	29.1 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)