Intel Celeron 2.10 vs Intel Pentium III 1200

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2.10 und Intel Pentium III 1200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2.10

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 4 Monat(e) später
  • Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 2.1 GHz vs 1.2 GHz
Startdatum November 2002 vs July 2001
Maximale Frequenz 2.1 GHz vs 1.2 GHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1200

  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 87% geringere typische Leistungsaufnahme: 29.9 Watt vs 55.5 Watt
  • Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 278 vs 244
Spezifikationen
L2 Cache 256 KB vs 128 KB
Thermische Designleistung (TDP) 29.9 Watt vs 55.5 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 278 vs 244

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 2.10
CPU 2: Intel Pentium III 1200

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
244
278
Name Intel Celeron 2.10 Intel Pentium III 1200
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 244 278

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron 2.10 Intel Pentium III 1200

Essenzielles

Architektur Codename Northwood Tualatin
Startdatum November 2002 July 2001
Platz in der Leistungsbewertung 3348 3354
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.10 GHz 1.20 GHz
Bus Speed 400 MHz FSB 133 MHz FSB
Matrizengröße 131 mm2 80 mm2
L1 Cache 8 KB 8 KB
L2 Cache 128 KB 256 KB
Fertigungsprozesstechnik 130 nm 130 nm
Maximale Kerntemperatur 69°C 69°C
Maximale Frequenz 2.1 GHz 1.2 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Transistoren 55 million 44 million
VID-Spannungsbereich 1.315V-1.525V 1.5V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 69 °C

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel PPGA478 PPGA370
Thermische Designleistung (TDP) 55.5 Watt 29.9 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)