Intel Celeron 2000E vs AMD Phenom II X2 X620 BE
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2000E und AMD Phenom II X2 X620 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2000E
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 22% geringere typische Leistungsaufnahme: 37 Watt vs 45 Watt
- Etwa 27% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1607 vs 1262
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 37 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1607 vs 1262 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 X620 BE
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1282
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1339 vs 1282 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron 2000E | AMD Phenom II X2 X620 BE |
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PassMark - Single thread mark | 1282 | 1339 |
PassMark - CPU mark | 1607 | 1262 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 2000E | AMD Phenom II X2 X620 BE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Champlain |
Startdatum | Q1'14 | 12 May 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1947 | 1915 |
Processor Number | 2000E | |
Serie | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | 2x AMD Phenom II |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
L2 Cache | 2048 KB | |
Maximale Frequenz | 3.1 GHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333/1600 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Maximaler Videospeicher | 1 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1364 | S1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 37 Watt | 45 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |