Intel Celeron 2000E vs AMD Phenom II X2 X620 BE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2000E y AMD Phenom II X2 X620 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 2000E
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 22% más bajo: 37 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 27% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1607 vs 1262
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 37 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1607 vs 1262 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X2 X620 BE
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1282
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1339 vs 1282 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron 2000E | AMD Phenom II X2 X620 BE |
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PassMark - Single thread mark | 1282 | 1339 |
PassMark - CPU mark | 1607 | 1262 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 2000E | AMD Phenom II X2 X620 BE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Champlain |
Fecha de lanzamiento | Q1'14 | 12 May 2010 |
Lugar en calificación por desempeño | 1947 | 1915 |
Processor Number | 2000E | |
Series | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | 2x AMD Phenom II |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Bus frontal (FSB) | 3600 MHz | |
Caché L2 | 2048 KB | |
Frecuencia máxima | 3.1 GHz | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Memoria de video máxima | 1 GB | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1364 | S1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 37 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |