Intel Celeron 2000E vs AMD Phenom II X2 X620 BE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2000E y AMD Phenom II X2 X620 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2000E

AMD Phenom II X2 X620 BE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 2000E

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 22% más bajo: 37 Watt vs 45 Watt
Alrededor de 27% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1607 vs 1262

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	37 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	1607 vs 1262

Razones para considerar el AMD Phenom II X2 X620 BE

Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1282

Referencias
PassMark - Single thread mark	1339 vs 1282

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1282

1339

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1607

1262

Nombre	Intel Celeron 2000E	AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark	1282	1339
PassMark - CPU mark	1607	1262

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 2000E	AMD Phenom II X2 X620 BE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Champlain
Fecha de lanzamiento	Q1'14	12 May 2010
Lugar en calificación por desempeño	1946	1926
Processor Number	2000E
Series	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	2x AMD Phenom II
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Bus frontal (FSB)		3600 MHz
Caché L2		2048 KB
Frecuencia máxima		3.1 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600
Gráficos
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memoria de video máxima	1 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Zócalos soportados	FCBGA1364	S1
Diseño energético térmico (TDP)	37 Watt	45 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)