Intel Celeron 2000E versus AMD Phenom II X2 X620 BE

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2000E et AMD Phenom II X2 X620 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2000E

versus

AMD Phenom II X2 X620 BE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2000E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 22% consummation d’énergie moyen plus bas: 37 Watt versus 45 Watt
Environ 27% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1607 versus 1262

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	37 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1607 versus 1262

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 X620 BE

Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1339 versus 1282

Référence
PassMark - Single thread mark	1339 versus 1282

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1282

1339

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1607

1262

Nom	Intel Celeron 2000E	AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark	1282	1339
PassMark - CPU mark	1607	1262

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 2000E	AMD Phenom II X2 X620 BE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Champlain
Date de sortie	Q1'14	12 May 2010
Position dans l’évaluation de la performance	1947	1926
Processor Number	2000E
Série	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	2x AMD Phenom II
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Front-side bus (FSB)		3600 MHz
Cache L2		2048 KB
Fréquence maximale		3.1 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale	1 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Prise courants soutenu	FCBGA1364	S1
Thermal Design Power (TDP)	37 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)