Intel Celeron 2000E versus AMD Phenom II X2 X620 BE
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2000E et AMD Phenom II X2 X620 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 2000E
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 22% consummation d’énergie moyen plus bas: 37 Watt versus 45 Watt
- Environ 27% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1607 versus 1262
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 37 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1607 versus 1262 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 X620 BE
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1339 versus 1282
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1339 versus 1282 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 2000E | AMD Phenom II X2 X620 BE |
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PassMark - Single thread mark | 1282 | 1339 |
PassMark - CPU mark | 1607 | 1262 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 2000E | AMD Phenom II X2 X620 BE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Champlain |
Date de sortie | Q1'14 | 12 May 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1946 | 1926 |
Processor Number | 2000E | |
Série | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | 2x AMD Phenom II |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Front-side bus (FSB) | 3600 MHz | |
Cache L2 | 2048 KB | |
Fréquence maximale | 3.1 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1364 | S1 |
Thermal Design Power (TDP) | 37 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |