Intel Celeron 2002E vs AMD Mobile Sempron M120

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2002E und AMD Mobile Sempron M120 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2002E

AMD Mobile Sempron M120

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2002E

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 40 nm
Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 871 vs 617
3.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1091 vs 281

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 40 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	871 vs 617
PassMark - CPU mark	1091 vs 281

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: AMD Mobile Sempron M120

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

617

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

281

Name	Intel Celeron 2002E	AMD Mobile Sempron M120
PassMark - Single thread mark	871	617
PassMark - CPU mark	1091	281
Geekbench 4 - Single Core		1190
Geekbench 4 - Multi-Core		1132

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 2002E	AMD Mobile Sempron M120
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Caspian
Startdatum	Q1'14	10 September 2009
Platz in der Leistungsbewertung	2443	2422
Processor Number	2002E
Serie	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	40 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2	1
Frontseitiger Bus (FSB)		3200 MHz
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		512 KB
Maximale Frequenz		2.1 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333/1600
Grafik
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Maximaler Videospeicher	1 GB
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1364	S
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)