Intel Celeron 2002E vs AMD Mobile Sempron M120

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2002E y AMD Mobile Sempron M120 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2002E

AMD Mobile Sempron M120

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 2002E

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 40 nm
Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 871 vs 617
3.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1091 vs 281

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 40 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	871 vs 617
PassMark - CPU mark	1091 vs 281

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: AMD Mobile Sempron M120

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

617

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

281

Nombre	Intel Celeron 2002E	AMD Mobile Sempron M120
PassMark - Single thread mark	871	617
PassMark - CPU mark	1091	281
Geekbench 4 - Single Core		1190
Geekbench 4 - Multi-Core		1132

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 2002E	AMD Mobile Sempron M120
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Caspian
Fecha de lanzamiento	Q1'14	10 September 2009
Lugar en calificación por desempeño	2443	2422
Processor Number	2002E
Series	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	40 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	2	1
Bus frontal (FSB)		3200 MHz
Caché L1		128 KB
Caché L2		512 KB
Frecuencia máxima		2.1 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600
Gráficos
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memoria de video máxima	1 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Zócalos soportados	FCBGA1364	S
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)