Intel Celeron 2002E versus AMD Mobile Sempron M120

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2002E et AMD Mobile Sempron M120 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2002E

versus

AMD Mobile Sempron M120

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2002E

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 40 nm
Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 871 versus 617
3.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1091 versus 281

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Processus de fabrication	22 nm versus 40 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	871 versus 617
PassMark - CPU mark	1091 versus 281

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: AMD Mobile Sempron M120

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

617

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

281

Nom	Intel Celeron 2002E	AMD Mobile Sempron M120
PassMark - Single thread mark	871	617
PassMark - CPU mark	1091	281
Geekbench 4 - Single Core		1190
Geekbench 4 - Multi-Core		1132

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 2002E	AMD Mobile Sempron M120
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Caspian
Date de sortie	Q1'14	10 September 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2443	2422
Processor Number	2002E
Série	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	40 nm
Température de noyau maximale	100°C
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	2	1
Front-side bus (FSB)		3200 MHz
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Fréquence maximale		2.1 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale	1 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Prise courants soutenu	FCBGA1364	S
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)