Intel Celeron 2002E vs AMD Mobile Sempron M120

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 2002E и AMD Mobile Sempron M120 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2002E

AMD Mobile Sempron M120

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 2002E

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 1 потоков больше: 2 vs 1
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 40 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 41% больше: 871 vs 617
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.9 раз(а) больше: 1091 vs 281

Характеристики
Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	2 vs 1
Технологический процесс	22 nm vs 40 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	871 vs 617
PassMark - CPU mark	1091 vs 281

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: AMD Mobile Sempron M120

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

617

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

281

Название	Intel Celeron 2002E	AMD Mobile Sempron M120
PassMark - Single thread mark	871	617
PassMark - CPU mark	1091	281
Geekbench 4 - Single Core		1190
Geekbench 4 - Multi-Core		1132

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 2002E	AMD Mobile Sempron M120
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Caspian
Дата выпуска	Q1'14	10 September 2009
Место в рейтинге	2443	2422
Processor Number	2002E
Серия	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	22 nm	40 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Количество ядер	2	1
Количество потоков	2	1
Системная шина (FSB)		3200 MHz
Кэш 1-го уровня		128 KB
Кэш 2-го уровня		512 KB
Максимальная частота		2.1 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3L 1333/1600
Графика
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Объем видеопамяти	1 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1364	S
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	25 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)