Intel Celeron 550 vs Intel Core 2 Solo SU3500

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 550 und Intel Core 2 Solo SU3500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 550

Intel Core 2 Solo SU3500

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 550

Etwa 20% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 955 vs 799
Etwa 19% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 918 vs 773

Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	955 vs 799
Geekbench 4 - Multi-Core	918 vs 773

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Solo SU3500

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
5.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 5.5 Watt vs 31 Watt

Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	5.5 Watt vs 31 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 550
CPU 2: Intel Core 2 Solo SU3500

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

955

799

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

918

773

Name	Intel Celeron 550	Intel Core 2 Solo SU3500
PassMark - Single thread mark	662
PassMark - CPU mark	334
Geekbench 4 - Single Core	955	799
Geekbench 4 - Multi-Core	918	773

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 550	Intel Core 2 Solo SU3500
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Penryn
Startdatum	Q3'06	1 April 2009
Platz in der Leistungsbewertung	2554	2569
Prozessornummer	550	SU3500
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$262
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.00 GHz	1.30 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	107 mm2
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	291 million	410 million
VID-Spannungsbereich	0.95V-1.30V	1.050V-1.150V
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
L1 Cache		64 KB
L2 Cache		3072 KB
Maximale Frequenz		1.4 GHz
Anzahl der Gewinde		1
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PPGA478, PBGA479	BGA956
Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt	5.5 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)