Intel Celeron 807UE vs AMD Phenom II X3 P820

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 807UE und AMD Phenom II X3 P820 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 807UE

AMD Phenom II X3 P820

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 807UE

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 25 Watt

Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 25 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 P820

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 1
2 Mehr Kanäle: 3 vs 1
Etwa 70% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 717 vs 421
4.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1068 vs 241

Spezifikationen
Anzahl der Adern	3 vs 1
Anzahl der Gewinde	3 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	717 vs 421
PassMark - CPU mark	1068 vs 241

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD Phenom II X3 P820

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

421

717

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

241

1068

Name	Intel Celeron 807UE	AMD Phenom II X3 P820
PassMark - Single thread mark	421	717
PassMark - CPU mark	241	1068
Geekbench 4 - Single Core		227
Geekbench 4 - Multi-Core		640

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 807UE	AMD Phenom II X3 P820
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Champlain
Startdatum	Q4'11	12 May 2010
Platz in der Leistungsbewertung	3109	2963
Processor Number	807UE
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	3x AMD Phenom II
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.00 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Anzahl der Adern	1	3
Anzahl der Gewinde	1	3
Frontseitiger Bus (FSB)		3600 MHz
L1 Cache		384 KB
L2 Cache		1.5 MB
Maximale Frequenz		1.8 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Maximale Speichergröße	4.88 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	S1
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	25 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)