Intel Celeron 807UE vs AMD Phenom II X3 P820
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron 807UE e AMD Phenom II X3 P820 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron 807UE
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
- 2.5x menor consumo de energia: 10 Watt vs 25 Watt
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 45 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt vs 25 Watt |
Razões para considerar o AMD Phenom II X3 P820
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 3 vs 1
- 2 mais threads: 3 vs 1
- Cerca de 70% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 717 vs 421
- 4.4x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1068 vs 241
Especificações | |
Número de núcleos | 3 vs 1 |
Número de processos | 3 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 717 vs 421 |
PassMark - CPU mark | 1068 vs 241 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD Phenom II X3 P820
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Celeron 807UE | AMD Phenom II X3 P820 |
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PassMark - Single thread mark | 421 | 717 |
PassMark - CPU mark | 241 | 1068 |
Geekbench 4 - Single Core | 227 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 640 |
Comparar especificações
Intel Celeron 807UE | AMD Phenom II X3 P820 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Sandy Bridge | Champlain |
Data de lançamento | Q4'11 | 12 May 2010 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3109 | 2963 |
Processor Number | 807UE | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | 3x AMD Phenom II |
Status | Launched | |
Tipo | Embedded | Laptop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.00 GHz | |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | |
Número de núcleos | 1 | 3 |
Número de processos | 1 | 3 |
Barramento frontal (FSB) | 3600 MHz | |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 1.5 MB | |
Frequência máxima | 1.8 GHz | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 1 | |
Tamanho máximo da memória | 4.88 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Soquetes suportados | FCBGA1023 | S1 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt | 25 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |