Intel Celeron 807UE vs AMD Phenom II X3 P820

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 807UE y AMD Phenom II X3 P820 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 807UE

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 25 Watt
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 10 Watt vs 25 Watt

Razones para considerar el AMD Phenom II X3 P820

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 1
  • 2 más subprocesos: 3 vs 1
  • Alrededor de 70% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 717 vs 421
  • 4.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1068 vs 241
Especificaciones
Número de núcleos 3 vs 1
Número de subprocesos 3 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark 717 vs 421
PassMark - CPU mark 1068 vs 241

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD Phenom II X3 P820

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
421
717
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
241
1068
Nombre Intel Celeron 807UE AMD Phenom II X3 P820
PassMark - Single thread mark 421 717
PassMark - CPU mark 241 1068
Geekbench 4 - Single Core 227
Geekbench 4 - Multi-Core 640

Comparar especificaciones

Intel Celeron 807UE AMD Phenom II X3 P820

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Champlain
Fecha de lanzamiento Q4'11 12 May 2010
Lugar en calificación por desempeño 3109 2963
Processor Number 807UE
Series Legacy Intel® Celeron® Processor 3x AMD Phenom II
Status Launched
Segmento vertical Embedded Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.00 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Número de núcleos 1 3
Número de subprocesos 1 3
Bus frontal (FSB) 3600 MHz
Caché L1 384 KB
Caché L2 1.5 MB
Frecuencia máxima 1.8 GHz

Memoria

Canales máximos de memoria 1
Tamaño máximo de la memoria 4.88 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados FCBGA1023 S1
Diseño energético térmico (TDP) 10 Watt 25 Watt

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)

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