Intel Celeron 807UE vs AMD Phenom II X3 P820

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 807UE и AMD Phenom II X3 P820 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 807UE

AMD Phenom II X3 P820

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 807UE

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
В 2.5 раз меньше энергопотребление: 10 Watt vs 25 Watt

Технологический процесс	32 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	10 Watt vs 25 Watt

Причины выбрать AMD Phenom II X3 P820

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 1
На 2 потоков больше: 3 vs 1
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 70% больше: 717 vs 421
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.4 раз(а) больше: 1068 vs 241

Характеристики
Количество ядер	3 vs 1
Количество потоков	3 vs 1
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	717 vs 421
PassMark - CPU mark	1068 vs 241

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD Phenom II X3 P820

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

421

717

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

241

1068

Название	Intel Celeron 807UE	AMD Phenom II X3 P820
PassMark - Single thread mark	421	717
PassMark - CPU mark	241	1068
Geekbench 4 - Single Core		227
Geekbench 4 - Multi-Core		640

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 807UE	AMD Phenom II X3 P820
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Champlain
Дата выпуска	Q4'11	12 May 2010
Место в рейтинге	3109	2963
Processor Number	807UE
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	3x AMD Phenom II
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.00 GHz
Технологический процесс	32 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Количество ядер	1	3
Количество потоков	1	3
Системная шина (FSB)		3600 MHz
Кэш 1-го уровня		384 KB
Кэш 2-го уровня		1.5 MB
Максимальная частота		1.8 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	1
Максимальный размер памяти	4.88 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	S1
Энергопотребление (TDP)	10 Watt	25 Watt
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)